工作职能：
1、根据项目需求完成基础物料的选型；
2、模块电路原理图设计、PCB设计指导；
3、物料清单、采买及加工跟进；
4、硬件调试及问题分析对策；
任职要求：
1、扎实的模电、数电等理论基础知识；
2、具有ARM/CPLD/FPGA等硬件平台实际开发经验；
3、能独立完成基于ARM/FGPA等硬件平台的外围电路设计、调试
4、熟悉数字系统常用模块电路设计、电源、ADC/DAC/IIC/SPI/Flash/DDR等；
5、熟练使用Candence、PADS等常用EDA工具，具备多层PCB布局布线经验者优先考虑；
6、具有DDR,LVDS,PCIE,HDMI,DP等高速数字接口设计、音视频系统设计经验者优先；
7、能熟练的使用万用表/示波器/电烙铁/热风枪等常用调试工具；
8、本科及以上学历，电子技术类专业，两年及以上相关工作经验；